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“派克固美丽导热双面胶带T405”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 双面胶带 | 用途： | 导热 |
| 型号： | T405 | 规格： | 可定制 |
| 商标： | 固美丽Chomeirics | 包装： | 片材包装 |
| 表观导热系数，W/m-K： | 0.5 | 厚度，mm(in)： | 0.15（0.006） |
| 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W)： | 3.4(0.5) | 操作温度范围，℃（°F）： | -30 - +125（-22 - +257） |
| 产量： | 5000000 |
“派克固美丽导热双面胶带T405”详细介绍
派克固美丽导热双面胶带T405
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T405
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 白色
压花 标准
加强衬底 铝
厚度，mm(in)
0.15（0.006）
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-30（-22）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 3.4(0.5)
表观导热系数，W/m-K 0.5
电气性能 击穿电压（vac）
N/A
体积阻抗,ohm-cm N/A
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 689(100)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 2.6(1.5)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
862(125)
＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.
THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.
在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.
设计使用功率范围：
Chomerics固美丽导热双面胶带（THERMATTACH）T405
物理特性 推荐用于粘合塑料部件 否
颜色 白色
压花 标准
加强衬底 铝
厚度，mm(in)
0.15（0.006）
厚度公差，mm(in)
±0.025（0.001）
粘合CTE,ppm/℃（ppm/°F)
300
玻璃化转变温度范围，℃（°F）
-30（-22）
操作温度范围，℃（°F）
-30 - +125（-22 - +257）
导热性能 热阻抗，°C-cm²/W(°C-in²/W) 3.4(0.5)
表观导热系数，W/m-K 0.5
电气性能 击穿电压（vac）
N/A
体积阻抗,ohm-cm N/A
机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切，kpa(psi) 689(100)
对0.002in铝箔的90°剥离粘合力，N/cm(lbf/in) 2.6(1.5)
400psi粘合时的芯片剪切粘合力，kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃（77°F）
862(125)
＞50
125 ℃（302°F） ＞10
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
