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产品描述介绍氮化铝特点及用途:氮化铝陶瓷是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料;是提高高分子材料热导率和力学性能的最佳添加料,如环氧树脂中加入氮化铝粉体可以明显地提高其热导率,广泛应用于大功率模块。氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮...
深圳市佳日丰电子材料有限公司
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一、产品特点:◆高精度◆高密度◆多样性◆多选择性◆高稳定性◆高可靠二、应用领域:氮化铝基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。三、产品描述:氮化铝陶瓷的设计经历了从原先简单的具有单一功能...
产品信息: 产品名称:氧化铝陶瓷片 氧化铝含量:96% 产品尺寸:138*190*0.25mm 114*114*0.385mm 127*127*0.5mm ...
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