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“BGA植珠台（HT-80）”参数说明
| 品牌： | HT-80 | 自动化程度： | 手动 |
| 是否加工定制： | 是 | 电流： | 交流 |
| 型号： | HT-80 | 规格： | 80*80 |
| 商标： | HONTON | 包装： | 纸箱 |
| 产量： | 2000 |
“BGA植珠台（HT-80）”详细介绍
BGA植珠台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机，数码相机，显卡BGA，笔记本电脑，PDA等，是一种简易高效的BGA手工焊接，植珠的BGA设备（BGA芯片贴装机），低成本BGA返修系统。 BGA植珠台产品特点：
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。（已申请专利）
2.本产品采用合金铝架构，结构轻巧耐用；精密含油轴承导向，定位精确；
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用，可对应尺寸大小不同BGA植球（最小适应13MM*13MM.最大42MM*42MM）生产率高，适用性广
4.可配80*80MM钢网，另可搭配直接加热钢网使用，方便快捷。
5.植珠台尺寸：80MM*80MM。
1.本产品为对角可调植珠台，可单手操作对位，单手调整芯片固定座的大小。（已申请专利）
2.本产品采用合金铝架构，结构轻巧耐用；精密含油轴承导向，定位精确；
3.一台植珠台和不同植珠钢网配合使用，可对应尺寸大小不同BGA植球（最小适应13MM*13MM.最大42MM*42MM）生产率高，适用性广
4.可配80*80MM钢网，另可搭配直接加热钢网使用，方便快捷。
5.植珠台尺寸：80MM*80MM。
