“最新手机补水仪方案及IC”参数说明
是否有现货: | 是 | 封装: | SMD |
功能结构: | 数/模混合集成电路 | 制作工艺: | 半导体集成电路 |
导电类型: | 双极型 | 外形: | 双列直插型 |
集成度高低: | 为小规模集成电路 | 应用领域: | 标准通用 |
型号: | 多款可选 | 规格: | DIP/SOP |
商标: | 国产 | 包装: | 卷装/管装 |
“最新手机补水仪方案及IC”详细介绍
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