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“鼎华bga焊台DH-5830返修热风红外拆焊台”参数说明
| 产品类型： | bga贴装焊接 | 上门服务： | 是 |
| 型号： | DH-5830 | 规格： | L500×W600×H650 mm |
| 商标： | 鼎华科技 | 包装： | 木箱 |
“鼎华bga焊台DH-5830返修热风红外拆焊台”详细介绍
鼎华BGA返修台厂家直销，欢迎来电垂询了解
一.鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
二. 功能描述
1. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
2. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
3. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8. 升温更均匀，温度更准确；
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
一.鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
二. 功能描述
1. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
2. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
3. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7. 上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
8. 升温更均匀，温度更准确；
9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
“鼎华bga焊台DH-5830返修热风红外拆焊台”其他说明
| 总功率 | Total Power | 4500W |
| 上部加热功率 | Top heater | 800W |
| 下部加热功率 | Bottom heater | 第二温区1200W，第三温区2400W（加大型发热面积以适应各类P板） |
| 电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L500×W600×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具 |
| 温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×380 mm Min 22×22 mm |
| 适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 适用最小芯片间距 | Minimum chipspacing | 0.15mm |
| 外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
| 机器重量 | Net weight | 31kg |
