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“手机外壳抛光粉”参数说明
| 类型： | 金属抛光膏 | 材质： | 砂 |
| 适用范围： | 金属 | 加工定制： | 是 |
“手机外壳抛光粉”详细介绍
该研磨抛光微粉是以徳国进口工业氧化铝粉为主要原料，采用特殊矿化剂、高温控制晶粒形状及大小，经特殊处理和严格的分级而制成。硬度仅次于金刚石，是非常优异的精密研磨抛光、研磨微粉。1、平板型氧化铝研磨抛光微粉的性能：平板型氧化铝研磨抛光微粉颗粒呈独特的平板状结构，硬度高达莫氏九级，磨削力强，不易产生划痕，可得到高效率、高精度的被加工表面，有特殊设计的粒度分布，质量和日本FUJIMI公司相当。2、平板型氧化铝研磨抛光微粉的特点1）平板型氧化铝研磨抛光微粉与其它氧化铝研磨抛光微粉的最大区别是：片状，硬度高，粒度均匀。2）特点为：A、形状为平板状，即片状，使磨擦力增大，提高了磨削速度，提高了工效，因此可减少磨片机的数量、人工和磨削时间，如显像管玻壳磨削工效能提高3-5倍；B、由于形状为平板状，故对于被磨对象（如半导体硅片等）来说不易划伤，合格品率可提高10%至15%，如半导体硅片，其合格品率一般能达到99%以上；C、由于硬度比普通氧化铝研磨抛光微粉高，故用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要少，如果磨同样数量的产品，其用量比普通氧化铝研磨抛光微粉要节约40%至50%；D、与国外同类产品相比，质量达到或超过国外同类产品，品质已达到国际标准，但产品价格只有国外同类产品的50%；E、由于平板型氧化铝研磨抛光微粉的优良性能，故加工的产品合格品率高，质量稳定，生产成本只有原来的50%-60%。（具体数据可见用户报告）3、平板型氧化铝研磨抛光微粉的用途：
1）电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。2）玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。4）金属和陶瓷加工业。
三，平板状（片状）氧化铝研磨微粉（AL2O3）性能指标：
粒度分布：
粒度分布微米（μm）
产品 平均粒度（D50值）（由Coulter Counter测试）
WTA3 3.1
WTA5 4.8
WTA9 6.5
WTA12 8.0
WTA15 10.5
WTA20 14.5
WTA25 17.5
WTA30 20.5
WTA35 24.5
WTA40 30.5
WTA50 38.0
注明（产品粒度以客户使用要求标准为准）
粒度分布表（以WTA12为例）
标准粒径 实测数值（μm） 规格（μm）
最大粒径（dv-0值） 16.9 累积高度3%点的粒径（dv-3值） 13.63 累积高度50%点的粒径（dv-50值） 8.5 7.8-8.8
累积高度94%点的粒径（dv-94值） 4.44 ≥4
物理指标
化学名称 外观 比重 莫氏硬度
α-AL2O3 白色 3.95-3.98g/cm3 9.0
化学成份（以WTA12为例）
化学成份 分析值（%） 规格值（%）
AL2O3 99.36 99.2
SiNa2O2 0.027 0.05
Na2O 0.35 0.55
Fe2O3 0.03 0.08
包装
包装材料 内衬双层塑料袋，纸箱外包装
包装重量 20kg/箱
1）电子行业：单晶硅片、压电石英晶体、化合物半导体的研抛。2）玻璃行业：硬质玻璃和显象管玻壳的加工。3）涂附行业：特种涂料和等离子喷涂的填充剂。4）金属和陶瓷加工业。
三，平板状（片状）氧化铝研磨微粉（AL2O3）性能指标：
粒度分布：
粒度分布微米（μm）
产品 平均粒度（D50值）（由Coulter Counter测试）
WTA3 3.1
WTA5 4.8
WTA9 6.5
WTA12 8.0
WTA15 10.5
WTA20 14.5
WTA25 17.5
WTA30 20.5
WTA35 24.5
WTA40 30.5
WTA50 38.0
注明（产品粒度以客户使用要求标准为准）
粒度分布表（以WTA12为例）
标准粒径 实测数值（μm） 规格（μm）
最大粒径（dv-0值） 16.9 累积高度3%点的粒径（dv-3值） 13.63 累积高度50%点的粒径（dv-50值） 8.5 7.8-8.8
累积高度94%点的粒径（dv-94值） 4.44 ≥4
物理指标
化学名称 外观 比重 莫氏硬度
α-AL2O3 白色 3.95-3.98g/cm3 9.0
化学成份（以WTA12为例）
化学成份 分析值（%） 规格值（%）
AL2O3 99.36 99.2
SiNa2O2 0.027 0.05
Na2O 0.35 0.55
Fe2O3 0.03 0.08
包装
包装材料 内衬双层塑料袋，纸箱外包装
包装重量 20kg/箱
