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“同方助焊剂TF-2000B”参数说明
“同方助焊剂TF-2000B”详细介绍
本系列助焊剂，采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。
本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业TF-2000B免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。
本剂具有较高的温度使用范围，它不经预热可完成良好的焊接工序，经预热PCB板温度达120℃时，焊接良好，不产生热冲击，不论手浸焊接还是波峰焊接或喷雾焊，大大降低锡炉焊锡表面所产生的氧化物，节约焊锡用量。
规格
全氢松香合成免洗助焊剂TF-2000B规格表
项目规格/SPECS 参考标准
助焊剂型号 TF-2000B/
助焊剂分类免洗/
焊点颜色光亮型/
固态成份%30.60±0.5%JIS
外观深黄色/
比重30℃0.872±0.01 JIS
沸点℃82-110℃/
扩散性%≥75%JIS
卤素含量%＜0.1%JIS
绝缘电阻Ω≥1.0×109ΩJIS
水萃取液电阻率Ω≥5×104ΩJIS
预热温度℃85-110℃/
输送速度m 1.2-1.5m/mIn/
焊锡时间 3-5秒/
稀释剂型号 TF-210＃
本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业TF-2000B免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。
本剂具有较高的温度使用范围，它不经预热可完成良好的焊接工序，经预热PCB板温度达120℃时，焊接良好，不产生热冲击，不论手浸焊接还是波峰焊接或喷雾焊，大大降低锡炉焊锡表面所产生的氧化物，节约焊锡用量。
规格
全氢松香合成免洗助焊剂TF-2000B规格表
项目规格/SPECS 参考标准
助焊剂型号 TF-2000B/
助焊剂分类免洗/
焊点颜色光亮型/
固态成份%30.60±0.5%JIS
外观深黄色/
比重30℃0.872±0.01 JIS
沸点℃82-110℃/
扩散性%≥75%JIS
卤素含量%＜0.1%JIS
绝缘电阻Ω≥1.0×109ΩJIS
水萃取液电阻率Ω≥5×104ΩJIS
预热温度℃85-110℃/
输送速度m 1.2-1.5m/mIn/
焊锡时间 3-5秒/
稀释剂型号 TF-210＃
