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“云亨无铅锡条”参数说明
| 产量： | 10000kg |
“云亨无铅锡条”详细介绍
我司产品：规格多，品种全，质量优，价格低，交期短。所有产品均采用云南环保高纯度抗氧化合金原料制成，产品达到ROHS标准（通过SGS权威机构测试认证）可以提供正规的环保资料，产品外观光亮，易上锡，高性能，高性价比。公司产品畅销全国各地，部分产品实现出口，在长三角，珠三角等电子产品发达地区享有盛誉。云亨将带给你质量上的保证与价格上的优势，望共创双赢。
Sn-Cu0.7无铅焊锡条,主要含锡99.3%，铜0.7%，用于能承受高温焊接的LED贴片、芯片固晶，焊接强度好，高温可靠性好，热导率高。是无铅系焊锡中较好的产品，无铅焊锡执行标准：国家标准GB 4074。26-83漆包线试验方法焊锡试验.纯锡制造，含铅量控制在50-70ppm；导电率、热导率性能优良，良好的湿润性能,湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。由于氧化夹杂极少、可以最大限度地减少拉尖、桥联现象、焊接质量可靠、焊点光亮饱满；减少不必要的浪费。适用波峰或手浸炉操作。本公司焊锡条皆添加抗氧化合金，作业温度在300℃以下，焊锡液面光亮如镜，氧化渣极少，适用于任何形式的热浸焊或波峰焊。
本公司产品是采用高纯度金属，在双金属电解车间严格品管条件下、在经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属的新质含量，有以下主要特点：
焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好；
2、湿润性及佳、焊点光亮；
3、适用于各种高要求的各种波峰或手工焊接程序；
4、纯度高、锡渣少、焊点光亮
5、优良的润湿性和可焊性、生产效率高
6、适用于各种焊锡作业方式
7、外观洁净、光亮、无污染物
8、熔化后出渣量比普通焊锡少，具有优良的抗氧化性能；
9、熔化后粘度低、流动性好、可焊性高、最适合用于波峰焊接工序；
10、由于氧化夹杂极少、可以最大限度地减少拉尖、桥联现象、焊接质量可靠、焊点光亮饱满；
锡条使用方法：
一、工作温度
无铅锡条建议工作温度：265±10℃。
波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。波峰焊接中新锡条的添加在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。杂质Cu的清除(有铅)，定期检测锡炉中焊锡的成份(铅)当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态)，然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。
注意事项：
(1)熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。
(2)熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。
(3)熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。
(4)熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。
(5)熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。
(6)熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。
(7)使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。
(8)使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。
*以上焊锡条有各种合金比例可供选用！
*包装方式：20kg/箱
Sn-Cu0.7无铅焊锡条,主要含锡99.3%，铜0.7%，用于能承受高温焊接的LED贴片、芯片固晶，焊接强度好，高温可靠性好，热导率高。是无铅系焊锡中较好的产品，无铅焊锡执行标准：国家标准GB 4074。26-83漆包线试验方法焊锡试验.纯锡制造，含铅量控制在50-70ppm；导电率、热导率性能优良，良好的湿润性能,湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。由于氧化夹杂极少、可以最大限度地减少拉尖、桥联现象、焊接质量可靠、焊点光亮饱满；减少不必要的浪费。适用波峰或手浸炉操作。本公司焊锡条皆添加抗氧化合金，作业温度在300℃以下，焊锡液面光亮如镜，氧化渣极少，适用于任何形式的热浸焊或波峰焊。
本公司产品是采用高纯度金属，在双金属电解车间严格品管条件下、在经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属的新质含量，有以下主要特点：
焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好；
2、湿润性及佳、焊点光亮；
3、适用于各种高要求的各种波峰或手工焊接程序；
4、纯度高、锡渣少、焊点光亮
5、优良的润湿性和可焊性、生产效率高
6、适用于各种焊锡作业方式
7、外观洁净、光亮、无污染物
8、熔化后出渣量比普通焊锡少，具有优良的抗氧化性能；
9、熔化后粘度低、流动性好、可焊性高、最适合用于波峰焊接工序；
10、由于氧化夹杂极少、可以最大限度地减少拉尖、桥联现象、焊接质量可靠、焊点光亮饱满；
锡条使用方法：
一、工作温度
无铅锡条建议工作温度：265±10℃。
波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。波峰焊接中新锡条的添加在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。杂质Cu的清除(有铅)，定期检测锡炉中焊锡的成份(铅)当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态)，然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。
注意事项：
(1)熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。
(2)熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。
(3)熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。
(4)熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。
(5)熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。
(6)熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。
(7)使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。
(8)使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。
*以上焊锡条有各种合金比例可供选用！
*包装方式：20kg/箱
