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“无铅回流焊-全热风回流焊-八温区回流焊”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 合力鑫 |
| 类型： | 无铅 | 电流： | 交流 |
| 作用对象： | 金属 | 材料及附件： | 焊条 |
| 用途： | 熔接 | 作用原理： | 脉冲 |
| 最大有效尺寸： | 5900*1350*1450(mm) | 动力形式： | 左到右-右到左 |
| 重量： | 2000kg | 工作电压： | 380V |
| 型号： | Reflow-h10 | 规格： | 5900*1350*1450(mm) |
| 商标： | 合力鑫 | 传送带高度： | :900±20mm |
| 加热区长度： | 3400mm | 控制温区： | :加热区上10,下10,2段风冷区 |
| 基板尺寸： | :W350 mm | 产量： | 200 |
“无铅回流焊-全热风回流焊-八温区回流焊”详细介绍
REFLOW-H10全电脑无铅回流焊机杨生15323488843
特点：
■Windows 视窗操作界面，设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式，热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能，同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，对PCB板的加热，比同类机型更均匀，更迅速；
■独有炉膛均风结构，可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节，加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用，品质稳定；
■内置式风冷区，二个冷却区，冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能（3路测温系统）；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1）机身尺寸5900*1350*1450（mm）
2）起动总功率50KW，正常工作时消耗功率：10KW
3）控制温区：加热区上10，下10，2段风冷区
4）加热区长度3400MM
5）控温精度：±1℃
6）PCB温度分布偏差：±2℃
7）升温时间（冷机启动）25分钟以内；
8）传送带速度：0-1.8M/MIN
9）传送带高度：900±20mm
10）传送带宽度：480 mm
11）基板尺寸：W350 mm
12）适用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料；
13）适用元件种类：BGA，CSP等单/双面板；
14）停电保护：UPS；
15）控制方式：全电脑控制；
16）炉体气缸顶起；
17）重量：2000kg
三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度：14900点/小时（实际生产工效）/IPC9850贴装精度：0.05MM 0.03MM（BGA）贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2）。三星贴片机SM321贴装速度：21000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3）。三星贴片机SM421贴装速度：21000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4）。三星高速贴片机SM411贴装速度：52000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
特点：
■Windows 视窗操作界面，设计两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；
■采用世界顶级德国技术的加热方式，热转换率极高，相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能，同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤；
■各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大
■由于采用独特的运风方式，四面回风专利设计，消除了导轨对PCB板面受温不良的影响，对PCB板的加热，比同类机型更均匀，更迅速；
■独有炉膛均风结构，可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节，加热极为均匀；
■采用进口耐高温马达、长期使用，品质稳定；
■内置式风冷区，二个冷却区，冷却效果极佳；
■冷却气体强制排出，空调环境使用，环保省电；
■自带温度曲线测试功能（3路测温系统）；
■配置网带导轨传送系统；
■加热区上盖可自动打开，方便维护，并配有开盖安全装置；
性能指标：
1）机身尺寸5900*1350*1450（mm）
2）起动总功率50KW，正常工作时消耗功率：10KW
3）控制温区：加热区上10，下10，2段风冷区
4）加热区长度3400MM
5）控温精度：±1℃
6）PCB温度分布偏差：±2℃
7）升温时间（冷机启动）25分钟以内；
8）传送带速度：0-1.8M/MIN
9）传送带高度：900±20mm
10）传送带宽度：480 mm
11）基板尺寸：W350 mm
12）适用锡膏类型：无铅焊料/普通焊料；
13）适用元件种类：BGA，CSP等单/双面板；
14）停电保护：UPS；
15）控制方式：全电脑控制；
16）炉体气缸顶起；
17）重量：2000kg
三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度：14900点/小时（实际生产工效）/IPC9850贴装精度：0.05MM 0.03MM（BGA）贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2）。三星贴片机SM321贴装速度：21000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3）。三星贴片机SM421贴装速度：21000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4）。三星高速贴片机SM411贴装速度：52000点/小时（实际出产工效）贴装精度：0.03MM 0.025（BGA）贴装头数目：6个头贴装元件：0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
