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“超导铝DLC耐高温半导体致冷制冷片TEM1-12706T200”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 环保 |
| 加工定制： | 是 | 种类： | 化合物半导体 |
| 特性： | 致冷制热 | 用途： | 电子致冷 温度恒温 |
| 型号： | TEM1-12706T200 | 规格： | 40*40mm |
| 商标： | PELTIER | 包装： | DLC |
“超导铝DLC耐高温半导体致冷制冷片TEM1-12706T200”详细介绍
名词解释
碲化材料：根据器件的使用条件温度结合热电半导体材料发挥最优的温度区段，制备热电致冷器件所用的材料为碳化硅为基体的三元固溶体合金碲化铋Bi2Te3(P型是因2丁e3－SbZe3，N型是mZTe3-BiZSe3),.碲化铋材料是经过实践证明应用于热电器件致冷最优的原材料.采用区熔法或改良的布里奇曼法生产单晶致冷材料，经切片、切粒制成温差电偶体，与基板焊接而成致冷器件，致冷温差最高达70K
C系列：根据中国SJ2856-88半导体行业标准对热电制冷器件的命名规范，致冷器件单晶粒（N型粒子或者P型粒子）截面积大于1mm平方的归属于C系列器件（截面积小于1mm平方的归属于S系列）,由此C系列代表的不是等级，只是对内部所采用晶粒大小的区分，国外的器件会具体的用数字大小来替代
碲化材料：根据器件的使用条件温度结合热电半导体材料发挥最优的温度区段，制备热电致冷器件所用的材料为碳化硅为基体的三元固溶体合金碲化铋Bi2Te3(P型是因2丁e3－SbZe3，N型是mZTe3-BiZSe3),.碲化铋材料是经过实践证明应用于热电器件致冷最优的原材料.采用区熔法或改良的布里奇曼法生产单晶致冷材料，经切片、切粒制成温差电偶体，与基板焊接而成致冷器件，致冷温差最高达70K
C系列：根据中国SJ2856-88半导体行业标准对热电制冷器件的命名规范，致冷器件单晶粒（N型粒子或者P型粒子）截面积大于1mm平方的归属于C系列器件（截面积小于1mm平方的归属于S系列）,由此C系列代表的不是等级，只是对内部所采用晶粒大小的区分，国外的器件会具体的用数字大小来替代
