通过认证
“深圳PUR热熔胶PUR结构胶 手机壳体TP粘接”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材质： | 聚氨酯 |
| 类别： | 热熔型 | 形态： | 固态型 |
| 应用： | 机械设备 | 型号： | S3310 |
| 规格： | 30ml | 商标： | 鸿泰旺htw |
| 包装： | 真空 | 产量： | 100000 |
“深圳PUR热熔胶PUR结构胶 手机壳体TP粘接”详细介绍
产品描述
S3310是固含量为100%的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。加施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需要附加加热。
产品特性
100%固含量。低粘度。初粘力高。适用于塑料、金属的粘接。较低的上胶温度（90℃-110℃）。良好的耐热性和耐溶剂性能。良好的耐水性。良好的耐高、低温性能。
产品应用
适用于粘接各种塑料。适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。
适用于电子领域的粘接。
未固化前技术参数
颜色：熔融时，呈透明状态，冷却时为白色。
固含量：100%
比重：1.1
粘度（Brookfield HBTD 10rpm）：＠110℃5000±1000cp＠120℃4000±1000cp
开放时间（1mm 胶线）：1-4分钟
施胶温度：90℃-110℃
固化后技术参数
膨胀系数 168.2μm/mK
导系数 0.318 W/mK 比 2.7KJ/（Kg.K）
伸长率﹥400%弹性模量﹥200MPa
拉伸强度﹥8MPa
拉伸剪切强度（PMMA＆PMMA）4.10MPa
固化条件：25℃；50%-70%RH
固化7天
注：以下曲线仅供参考，产品固化速度会受到温度，湿度，基材透湿性的影响。
建议客户在采用本品前进行相关测试。
S3310是固含量为100%的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。加施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中不需要附加加热。
产品特性
100%固含量。低粘度。初粘力高。适用于塑料、金属的粘接。较低的上胶温度（90℃-110℃）。良好的耐热性和耐溶剂性能。良好的耐水性。良好的耐高、低温性能。
产品应用
适用于粘接各种塑料。适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。
适用于电子领域的粘接。
未固化前技术参数
颜色：熔融时，呈透明状态，冷却时为白色。
固含量：100%
比重：1.1
粘度（Brookfield HBTD 10rpm）：＠110℃5000±1000cp＠120℃4000±1000cp
开放时间（1mm 胶线）：1-4分钟
施胶温度：90℃-110℃
固化后技术参数
膨胀系数 168.2μm/mK
导系数 0.318 W/mK 比 2.7KJ/（Kg.K）
伸长率﹥400%弹性模量﹥200MPa
拉伸强度﹥8MPa
拉伸剪切强度（PMMA＆PMMA）4.10MPa
固化条件：25℃；50%-70%RH
固化7天
注：以下曲线仅供参考，产品固化速度会受到温度，湿度，基材透湿性的影响。
建议客户在采用本品前进行相关测试。
