“HC-GCP非晶带屏蔽材料”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | SGS |
品牌: | hc | 加工定制: | 是 |
种类: | 电磁屏蔽 | 特性: | 吸收电磁波 |
材质: | 非晶材料 | 用途: | 电磁屏蔽 |
型号: | HC-3XB | 规格: | 20*20mm |
商标: | HC | 包装: | 200PCS |
产量: | 100000 |
“HC-GCP非晶带屏蔽材料”详细介绍
新型软磁合金材料,它采用国际先进的超急冷技术将熔融金属以1*106万℃/S的速度直接冷却,形成厚度为15--35μm的非晶体薄带,得到原子排列组合上具有短程有序,长程无序特点的非晶合金组织。硅钢具有严谨的晶体结构,而非晶合金原子排列的无序性使其具有许多独特的性能。如优异的磁性、耐蚀性、耐磨性、高硬度、高强度、高电阻率等。
铁基非晶带材具有超微细晶粒结构,很高的初始磁导率、高饱和磁感、低铁损和优良的稳定性,可以替代硅钢、坡莫合金和铁氧体,广泛应用于精度要求高、稳定性要求高的电子产品中。