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T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-08-09 00:24
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“T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料”参数说明

是否有现货: 认证: ROHS
加工定制: 材质: 硅橡胶
用途: 导热散热 型号: T7557
商标: 固美丽

“T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料”详细介绍

苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com

产品特征:

  thermflow®相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。

典型的应用
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体

联系方式

联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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