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“固美丽导热相变化材料T557”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 相变化材料 | 用途： | 电子半导体功率器件导热 |
| 型号： | T557 | 规格： | 0.125mm厚度 |
| 商标： | Chomerics | 包装： | 片材包装 |
| 相变温度： | 45/62 | 比重： | 2.4 |
| 厚度： | 0.125mm | 产量： | 1000000 |
“固美丽导热相变化材料T557”详细介绍
固美丽导热相变化材料T557
典型性能&特點: 導熱效果奇佳,效果與高階散熱膏媲美!
典型应用：GPU
网通设备
Power电源模块主芯片
固美丽 相变热界面垫片T557派克固美丽料号：64-10-2400-T557
物理特性 颜色 灰色
衬底 无-无薄膜
T557
• Superior thermal performance
• For attachment remove white
release liner first
• Dispersed solder filler offers
added thermal performance
• Resin system designed for
higher temperature reliability
• Inherently tacky – no adhesive
required
• Tabs available for easy removal
01出众的导热性能
02分散式焊接填料可以增强导热性能
03树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
04自身有粘性-不需粘合剂
标准厚度，mm(in) 0.125（0.005）
比重 2.4
相变温度，℃ 45/62
重量损失，在125℃时为48小时 导热性能 70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 0.13（0.02）
172kPa(25psi)时 0.097（0.015）
345kPa(50psi)时 0.052（0.008）
操作温度范围，℃（°F） -55 - 125(-67 - 257）
电气性能 体积阻抗， ohm-cm 不导电
法规 易燃性等级 未测试
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃
典型性能&特點: 導熱效果奇佳,效果與高階散熱膏媲美!
典型应用：GPU
网通设备
Power电源模块主芯片
固美丽 相变热界面垫片T557派克固美丽料号：64-10-2400-T557
物理特性 颜色 灰色
衬底 无-无薄膜
T557
• Superior thermal performance
• For attachment remove white
release liner first
• Dispersed solder filler offers
added thermal performance
• Resin system designed for
higher temperature reliability
• Inherently tacky – no adhesive
required
• Tabs available for easy removal
01出众的导热性能
02分散式焊接填料可以增强导热性能
03树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
04自身有粘性-不需粘合剂
标准厚度，mm(in) 0.125（0.005）
比重 2.4
相变温度，℃ 45/62
重量损失，在125℃时为48小时 导热性能 70℃时的热阻抗， ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 0.13（0.02）
172kPa(25psi)时 0.097（0.015）
345kPa(50psi)时 0.052（0.008）
操作温度范围，℃（°F） -55 - 125(-67 - 257）
电气性能 体积阻抗， ohm-cm 不导电
法规 易燃性等级 未测试
RoHS兼容 是
储存寿命，自装运之日起的储存月数 12
关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，內部分子运动从有序向无序转变，此時在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃
