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广东导热硅脂汇巨胶粘 317cpu导热硅胶 散热导热膏灌封胶厂家直销

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-16 09:51
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“广东导热硅脂汇巨胶粘 317cpu导热硅胶 散热导热膏灌封胶厂家直销”参数说明

是否有现货: 认证: SGS
类型: 缩合型 固化温度: 室温固化
应用: 电子电器 形态: 膏状
型号: 317 规格: 300ml
商标: 汇巨胶粘 包装: 300ML/支,25支/箱;
产量: 1000000

“广东导热硅脂汇巨胶粘 317cpu导热硅胶 散热导热膏灌封胶厂家直销”详细介绍

HJ-317 导热硅胶

东莞汇瑞胶业有限公司旗下拥有汇瑞粘胶和汇巨粘胶两大品牌,十年品质,值得您的信赖

合作流程:了解粘接难题——提供免费样品——效果满意后再下单合作, 解决后顾之忧

如果需要采购咨询客服:13824390286   0769-33219926吴先生

汇巨胶粘公司QQ:1799767393  
@全天在线可添加欢迎你的来电咨询,厂家直销,可免费送样。
【产品特点】● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料导热材料等高分子材料精制而成的单组分大功率三极管导热硅胶易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;是我司最新研发代替导热硅脂(膏)最新产品,即可导热,又可起到粘接效果;具有优异的导热(散热)性和稳定性能,为电子产品提供保护功能;● 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温250度,耐低温-50度;无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
【适用范围】● 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;
【性能指标】
HR-317W HR-317B HR-317H
白色膏状物 色膏状物 色膏状物
度(Pa.S) 3000~100000 3000~100000 3000~100000
密 度 (g/cm3 1.6 1.6 1.6
表干时间 (min) 10-30 10-30 10-30
抗拉强度(MPa) 2.0 2.0 2.0
扯断伸长率% 25 25 25
硬度  邵氏A 48 48 48
剥离强度(MPa 6 6 6
介电强度 ( kV/·mm ) 20 20 20
体积电阻率 (Ω·cm) 2×1016 2×1016 2×1016
使用温度范围(℃) 50-300 50-300 50-300
导 热 系 数 [W/(m·K)] ≥1.0 ≥1.0 ≥1.0
温馨提示:以上性能数据是在温度25、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
好。
【储存与包装】● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为12个月。● 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用● 300ML/支,25支/箱;100ML/支的包装,100支/箱。

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