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“高透明果冻胶 导热灌封胶 液体硅胶 成型AB硅凝胶”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS UL |
| 类型： | 加成型 | 固化温度： | 室温固化 |
| 应用： | 陶瓷 | 形态： | 液态 |
| 型号： | BM800-1 | 规格： | 100毫升 |
| 商标： | 佳日丰泰电子 | 包装： | 纸箱加泡面 |
| 产量： | 100000000000 |
“高透明果冻胶 导热灌封胶 液体硅胶 成型AB硅凝胶”详细介绍
导热灌封胶双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、防水、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
【双组份有机硅灌封胶特点】u 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；u 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂。u 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。u 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能。
【双组份有机硅灌封胶特点】u 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；u 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂。u 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面。u 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能。
| 常规性能参数表 | ||||||
| 固化前 | 组分(1:1) | 粘度（cps） | 颜色 | 组份（10:1） | 粘度（cps） | 颜色 |
| B组 | 3000 | 白色流体 | A组 | 1000-2000 | 白色 黑色 | |
| A组 | 1520 | 黑色 灰色 白色 | B组 | 1000-2500 | 透明 | |
| 测试项目 | 单位 | 数值 |
|
测试方法 | ||
| 操作性能 | 混合比例 | KG | 1：1 | 10:1 | 称量 | |
| 混合后黏度 | cps | 1980 | 2000 | T1794 | ||
| 可操作时间 | Min（25℃） | ≤60 | ≤80 | TM650 | ||
| 固化时间 | Min（25℃） | 480 | 500 | TM650 | ||
| 固化时间 | min（80℃） | 30 | 40 | TM650 | ||
| 固化后 | 硬度 | shore A | 50--60 | 50--60 | ASTM D2240 | |
| 导热系数 | W/m·K | 0.8 | 1.5 | ASTM D5470 | ||
| 介电强度 | kV/mm | ≥27 | 15 | ASTM D149 | ||
| 介电常数 | 1.2MHz | 3.0～3.3 | 3.0 | GB/T12636 | ||
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1014 | ASTM D257 | ||
| 阻燃等级 | -- | 94-V0 | 94-V0 | ULNo:E341634 | ||
