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可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征: 联系方式 联系人:刘经理 电 话:0512-62677136地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园...
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苏州鑫澈电子有限公司
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征: Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。 玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货...
主要用途:氮化硅极耐高温,强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解,并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,也能耐很多有机酸的腐蚀;同时又是一种高性能电绝缘材料。氮化硅陶瓷结构件、定位块、抛光片、衬板、垫板、摩擦片氮...
杭州瑞目特科技有限公司
产品特征: Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料特别柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施...
固美丽导热相变化材料T557 典型性能&特點: 導熱效果奇佳,效果與高階散熱膏媲美! 典型应用:GPU ...
东莞新蓁电子材料有限公司
导热矽胶具有导热性能良好、自黏、绝缘、耐温、耐燃、防震、填充等特性。用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。可根据客户不同需求模切成任何形状的...
珠海市康博电子模切有限公司
Si3N4陶瓷材料作为一种优异的高温工程材料,最能发挥优势的是其在高温领域中的应用。Si3N4今后的发展方向是:⑴充分发挥和利用Si3N4本身所具有的优异特性;⑵在Si3N4粉末烧结时,开发一些新的助熔剂,研究和控制现有助熔剂的最佳成分;⑶改善制粉、成型和烧结工艺;⑷研制Si3N4与SiC等材料的复合化...
产品名称:三氟化硼 BF3 其他名称:氟化硼;boron trifluoride;boron fluoride 分子式:BF3 CAS No. 7637-07-2 UN No. UN 1008 产品纯度:99.99~99.995% 包装说明:1~4L专用钢瓶 产品说明:三氟化硼(BF3)在常温下是无色有刺鼻...
广州市智营模型有限公司
T558 • Superior thermal performance • Conformal foil allows clean break/rework and eliminates top liner • Dispersed solder filler offers added thermal performance 固美丽 相变热界面垫片T558派克固美丽...
东莞新荃电子材料有限公司
基本介绍 本产品用于工业电子类 通信 工业传感器 家用电器 国防航空 太阳能 电源 照明等领域 性能特点 超低硬度 低模量 技术参数 厚度 0.508-6.350mm 邵氏硬度 5 模量 55kap 击穿电压6,000...
北京汐源科技有限公司
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派克固美丽导热硅胶垫片A/G579 产品特性 -导热系数最高 -变形力超低,可应用于应力较小、热负载较大的场合 -符合大部分规范 -标有“G”的产品以厚度为0.010和0.015in的形式提供 Parker Chomerics派克固美丽导热垫片A/G579 物理特性 颜色 粉色 ...
THERMATTACH? double-sided thermal interface tapes provide exceptional bonding properties between electronic components and heat sinks, eliminating the need for mechanical fasteners. THERMATTACH? tapes ...
产品特征: Liqui-Bond SA3505双组分配方便易于储存,导热系数:3.5 W / m k 消除机械紧固件的必要性,室温存储, 导热系数:3.5 W / m k,消除机械紧固件的必要性,室温存储. 典型应用: 汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备。 ...
可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征: Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物,在增强的网格上附着电气绝缘体,易加工,抗撕裂。 典型应用 电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要...
一、产品介绍三氟化氮在常温下是一种无色、无臭、化学性质稳定的气体,不可燃,但能助燃,是一种强氧化剂。当温度超过350℃时,三氟化氮气体会缓慢分解,分解时产生强氧化性氟,因此在高温下它是一种强氧化剂。三氟化氮可以用作氟化氢-氟化气高能化学激光器的氟源,是微电子工业中一种优良的等离子蚀刻气体。 中文...
业务范围:广州手板制作 CNC手板模型 SLA激光快速成型 复模/钣金/铝合金/不锈钢手板产品 抄数设计手板加工支持格式:STL / STP / IGS / SLDPRT / X_T / UG / PROE 等格式图纸发到 QQ:1106781410 工业级3D打印 & SLA...
苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com 产品特征: thermflow®相变热界面材料(TIM)完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度,垫将充分。 典型的应用•微处理器•图形处理器•芯片组R...
Si3N4陶瓷材料作为一种优异的高温工程材料,最能发挥优势的是其在高温领域中的应用。Si3N4今后的发展方向是:⑴充分发挥和利用Si3N4本身所具有的优异特性;⑵在Si3N4粉末烧结时,开发一些新的助熔剂,研究和控制现有助熔剂的最佳成分;⑶改善制粉、成型和烧结工艺;⑷研制Si3N4与SiC等材料的复合化,以便制取更多的高性能复合材料。Si3N4陶瓷等在汽车发动机上的应用,...
苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com 可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征: Gap Filler 2000具有超服贴,专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化,可加速固化期,没有固化后副产物,100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性。 ...
主要用途:氮化硅极耐高温,强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解,并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,也能耐很多有机酸的腐蚀;同时又是一种高性能电绝缘材料。氮化硅陶瓷结构件、定位块、抛光片、衬板、垫板、摩擦片氮化硅具有硬度高、膨胀系数低、耐...
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江苏苏州市铜管及钢筋线材等热轧导向氮化硅陶瓷轮